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英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans透露，英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作，该计划旨在未来为RISC-V平台带来完整的CUDA加速能力，提升GPU并行处理效能。目前，CUDA仅部署于x86与ARM架构。
他还表示，早在2017年，英伟达就与上海交通大学联合举办了北美以外首个RISC-V工作坊。彼时英伟达已率先将RISC-V技术应用于嵌入式MCU，至今，英伟达基于该架构的集成式MCU产品已累计出货十亿颗。
寒武纪7月17日发布公告，宣布调整 2025年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，寒武纪拟发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 398532.73 万元。
公告称，募集资金扣除发行费用后，寒武纪将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
寒武纪先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。
本募投项目面向大模型技术和应用发展需求，基于寒武纪智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。通过该项目的建设，寒武纪亦可为广阔的人工智能产业构建开放易用的软件平台。
3、中微公司：上半年净利润预增31.61%-41.28%，刻蚀设备收入增长40.12%
中微公司公告称，预计2025年半年度归属于母公司净利润为6.8亿元-7.3亿元，同比增长31.61%-41.28%。报告期内，公司营业收入约49.61亿元，同比增长43.88%，其中刻蚀设备和LPCVD薄膜设备收入大幅增长。预计第二季度营业收入约 27.87 亿元，同比增长约51.26%。
业绩增长主要得益于营收增长带动毛利增加、研发投入大幅提升以及对外股权投资收益增长。
分业务来看，上半年，中微公司刻蚀设备收入增长约40.12%，达 37.81 亿元；LPCVD 薄膜设备收入增长约608.19%，达 1.99 亿元。中微公司高端刻蚀设备在先进逻辑芯片和存储芯片制造中的关键工艺环节实现大规模量产，带动业绩持续攀升。
研发支出方面，上半年中微公司研发投入约14.92 亿元，同比增加 5.21 亿元，同比增长约 53.70%，上半年研发投入占总营业收入比例约为 30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。
AMD近日推出Ryzen AI 5 330，这是一款面向主流价位、支持 Microsoft Copilot+ 的笔记本电脑的主流移动处理器型号。该处理器拥有纤薄的CPU 组合，但配备了功能齐全的 NPU，可在本地加速 Copilot+ 和其他边缘 AI 用例。
该处理器的 TDP 可配置为 15 W 至 28 W，使其能够适应大多数主流笔记本电脑的尺寸，并最大限度地降低散热需求。NPU是功能齐全的 XDNA 2 单元，拥有 50 TOPS 的算力，完全符合微软Copilot+ PC 的要求。
台积电昨日于法说会上表示，对于下半年，尚未看到客户的行为有任何改变，但了解关税政策存在不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场而言更是如此；在态势未明的情况下，将谨慎留意潜在的关税相关影响。
台积电也看到市场对AI的需求持续强劲，包括来自主权AI(Sovereign AI)的需求日益增加。因此，台积电也预期，在3nm和5nm技术的强劲需求所支撑，加上高效能运算平台的成长，若以美元计，2025年全年的营收展望预计成长约30%。
台积电指出，大陆地区补贴方案正刺激部分「短期」需求上扬，因此仍预期整体非人工智能(AI)终端市场将于2025年温和复苏，相信对半导体的需求是根本性的，且此需求态势将维持强劲。
